Технические характеристики сервера Lenovo ThinkSystem SD650
Технология Lenovo Neptune™
ThinkSystem SD650 V3 с технологией Lenovo Neptune™ Direct Water Cooling (DWC) использует охлаждение теплой водой (до 50⁰C) для отвода тепла от процессоров, памяти, ввода-вывода, локальных накопителей и регуляторов напряжения. Вода намного лучше отводит тепло, нежели воздух, поэтому все критически важные компоненты работают при пониженной температуре, обеспечивая больше производительности и плотности в составе тихой и энергоэффективной системы.
Рост производительности и плотности
ThinkSystem SD650 V3 оснащен двумя процессорами Intel® Xeon® Platinum 4-го поколения. Благодаря технологии жидкостного охлаждения Neptune™ он может работать с процессорами мощностью до 350 Вт в компактном форм-факторе 1/2U, по сравнению с процессорами мощностью 165-205 Вт в системах 1/2U с воздушным охлаждением. Одна стойка серверов ThinkSystem SD650 V3 может обеспечить более половины петафлоп вычислительной мощности HPC без использования ускорителей.
Тихая эффективность
Поскольку водяное охлаждение сохраняет компоненты более холодными, в ThinkSystem SD650 V3 нет вентиляторов, которые являются основным потребителем энергии. Клиенты, внедрившие системы Neptune™ DWC, отмечают до 40% экономии затрат на электроэнергию за счет оптимизации аппаратного и программного обеспечения. Отказ от вентиляторов в системе охлаждения делает серверы почти бесшумными.
| Форм-фактор | Отсек 1U полной ширины (по два узла SD650 V2 в каждом отсеке, по шесть в каждом шасси DW612) |
| Шасси | Шасси DW612 (6U) |
| Процессоры | Каждый узел содержит два процессора семейства Intel ® Xeon ® Scalable 3-го поколения; по 2 узла в каждом модуле 1U |
| Оперативная память | До 2 ТБ, составленных из 16 модулей DIMM TruDDR4 емкостью 128 ГБ с частотой 3200 МГц |
| Расширение подсистемы ввода-вывода | До 2 разъемов для низкопрофильных адаптеров PCIe Gen4 x16 (2 разъема поддерживаются при отказе от внутреннего хранилища данных) в каждом узле, служащие для поддержки HDR InfiniBand или Intel Omni Path. Поддержка SharedIO. |
| Подсистема хранения данных | Каждый узел содержит до 2 твердотельных накопителей 2,5” с интерфейсом SATA (толщина 7 мм) или 1 твердотельный накопитель 2,5” с интерфейсом NVMe (толщина 15 мм); до 2 твердотельных загрузочных накопителей M.2 с интерфейсом SATA |
| Поддержка RAID | Встроенный контроллер SATA с поддержкой программного RAID или Intel VROC |
| Сетевые интерфейсы | Два встроенных интерфейса Ethernet: 1 порт 25GbE SFP28 LOM (1, 10 или 26 Гбит/c; поддержка NC-SI) и 1 порт 1GbE RJ45 (поддержка NC-SI) |
| Управление энергопотреблением | Набор средств Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT) для решения задач управления и ограничения мощности, потребляемой отдельными стойками |
| Управление системой | Средства управления системой на базе Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) и XClarity Controller (XCC). Поддержка модуля TPM 2.0 с развитыми криптографическими функциями. Встроенный в шасси модуль управления системой (SMM) поддерживает гирляндное подключение, тем самым снижая расход кабеля |
| Фронтальный доступ | Все адаптеры и накопители доступны с лицевой стороны сервера. Среди портов на лицевой панели можно отметить оконечный соединитель KVM и разъем для внешнего портативного устройства диагностики, служащий для локального управления. |
| Тыльный доступ | 2 порта RJ45 на модуле управления SMM внутри шасси, служащие для XCC с поддержкой гирляндного соединения; USB 2.0 для сбора данных журнала SMM FFDC |
| Электропитание | 6 блоков питания (1800 или 2400 Вт) с возможностью горячей замены и поддержкой резервирования N 1 |
| Поддержка ОС | Red Hat, SUSE, CentOS (с поддержкой LeSI); |
| Форм-фактор |
Полноразмерный модульный сервер высотой 1U (каждое шасси n1200 Enclosure содержит шесть серверов)
|
| Шасси |
NeXtScale n1200 Enclosure (6U)
|
| Процессоры |
Каждый узел содержит два процессора семейства Intel® Xeon® Scalable второго поколения; каждый модуль высотой 1U содержит 2 узла
|
| Оперативная память | Каждый узел содержит до 1,5 ТБ оперативной памяти, набранной 12 модулями DIMM TruDDR4 с частотой 2933 МГц или 2 ТБ (4 банка по 512 ГБ), набранной модулями энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC Persistent Memory |
| Расширение вводавывода |
Каждый серверный узел содержит один разъем ML2 шириной 50 мм и один разъем PCIe x16 для установки модулей EDR InfiniBand или Intel Omni Path
|
| Подсистема хранения данных | Каждый узел содержит до 2 твердотельных накопителей 2,5” с интерфейсом SATA (высота 7 мм) или 1 твердотельный накопитель 2,5” с интерфейсом NVMe (высота 15 мм); до 2 твердотельных накопителей M.2 с интерфейсом SATA |
| Поддержка RAID | Встроенный контроллер SATA с поддержкой программного RAID; два твердотельных накопителя M.2 с поддержкой аппаратного RAID уровня 1 (приобретаются отдельно) |
| Сетевые интерфейсы | Каждый узел содержит 2 сетевых адаптера GbE BaseT; дополнительные высокоскоростные сетевые адаптеры (InfiniBand или Omni Path) могут быть установлены в имеющиеся разъемы для адаптеров PCIe x16, доступные с лицевой панели |
| Управление энергопотреблением | Набор средств Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT) для решения задач управления и ограничения мощности, потребляемой отдельными стойками |
| Управление системой | Поддержка LICO и XCC |
| Поддержка ОС | Red Hat, SUSE, CentOS (с поддержкой LeSI); |
Найдём для Вас снятое с производства оборудование и запчасти.
Честно сообщим, если это БУ или восстановленное – до выставления счёта!
Отправьте запрос в пару кликов и мы произведем поиск у более чем 200 вендоров в Азии, а затем бережно привезём по лучшей цене!
