Технические характеристики сервера Lenovo ThinkSystem ST250
Выберите поколение:
| Форм-фактор | Корпус 4U: Высота: 430 мм (16,9 дюйма), ширина: 175 мм (6,9 дюйма), глубина: 566 мм (22,3 дюйма). Набор для монтажа корпуса в стойку (приобретается отдельно) |
| Процессор | 1 процессор Intel® Xeon® E-2300 или 1 процессор Intel® Pentium® , до 8 ядер при тепловыделении 95 Вт |
| Сочетания отсеков для накопителей | 8 накопителей 3,5″ (SATA с удобной заменой) 7 SATA накопителей 3,5″ с удобной заменой, плюс 1 NVMe накопитель 3,5″ с удобной заменой 8 накопителей 3,5″ (SAS/SATA с горячей заменой) 16 накопителей 2,5″ (SAS/SATA с горячей заменой) 4 гибридных накопителя 3,5″ с горячей заменой, плюс 8 SAS/SATA накопителей 2,5″ с горячей заменой 2 отсека 5,25″ для устройств (оптических приводов или накопителей резервного копирования) Набор зеркалируемых M.2 накопителей (приобретается отдельно), поддерживает 2 накопителя SATA M.2, размещается в разъеме PCIe |
| Оперативная память | До 128 ГБ в 4 разъемах DIMM, набранная с помощью DIMM модулей TruDDR4 объемом 32 ГБ с частотой 3200 МГц |
| Разъемы расширения | Разъем 1: PCIe x4 с поддержкой 4 линий PCIe Gen3 Разъем 2: PCIe x16 с поддержкой 16 линий PCIe Gen4 Разъем 3: PCIe x4 с поддержкой 4 линий PCIe Gen3 Разъем 4: PCIe x8 с поддержкой 4 линий PCIe Gen3 |
| Сетевые интерфейсы | 2 встроенных порта GbE (Broadcom BCM5720); 1 выделенный порт GbE для управления по XCC |
| Порты и разъемы | На передней панели: 1 порт USB 3.2 G2 (10 Гбит/c), 1 порт USB 2.0 для локального управления через мобильное приложение XCC На задней панели: 4 порта USB 3.2 G2 (10 Гбит/c), 2 разъема RJ45 Gigabit Ethernet, 1 выделенный разъем GbE для удаленного управления по XCC, 1 последовательный порт и 1 разъем VGA |
| Поддержка HBA/RAID | Поддержка программного RAID-массива на базе Intel® VROC с удобной заменой и горячей заменой; различные конфигурации аппаратного RAID |
| Блоки питания | Отдельный фиксированный блок питания или два резервируемых блока питания с горячей заменой |
| Управление системой и безопасность | Контроллер Lenovo XClarity; встроенный модуль TPM 2.0; дополнительная запираемая передняя панель, датчик вскрытия корпуса |
| Поддержка ОС | Microsoft Windows Server 2022, SUSE, Red Hat, VMware vSphere. Испытан на соответствие требованиям Microsoft Windows 10/11 |
| Форм-фактор |
|
| Процессоры | 1 процессор Intel® Xeon® E-2200 (до 6 ядер, тепловыделение 95 Вт). |
| Оперативная память | До 128 ГБ в 4 слотах DIMM, модули DIMM TruDDR4 32 ГБ с частотой 2666 МГц |
| Разъемы расширения | 1-линейный PCIe 3-го поколения, слот x1; 16-линейный PCIe 3-го поколения, слот x16 (для графических процессоров); PCIe 3-го поколения х4, слот x4; PCIe 3-го поколения х4, слот x8 |
| Отсеки для накопителей | До 8 отсеков для SATA/SAS 3,5 дюйма с простой и “горячей” заменой; до 16 отсеков для SATA/SAS 2,5 дюйма с “горячей” заменой; до 16 SATA/SAS 2,5 дюйма с “горячей” заменой; 2 отсека для носителей 5,25 дюйма (для оптических или ленточных накопителей); поддержка 1 M.2 |
| Поддержка HBA/RAID | Поддержка программного RAID-массива Intel VROC, поддержка различных конфигураций RAID |
| Интерфейсы ввода-вывода |
|
| Сетевые интерфейсы | 2 стандартных порта 1GbE; 1 специальный порт управления 1GbE |
| Электропитание | Двойной блок питания (БП) 80 PLUS с резервированием мощностью 550 Вт; основной БП мощностью 250 Вт; энергоэффективность до уровня Platinum; соответствует требованиям Energy Star 2.1 |
| Управление системой | Контроллер Lenovo XClarity; встроенный TPM 1.2 (в дополнение к TPM 2.0) |
| Операционные системы |
|
Найдём для Вас снятое с производства оборудование и запчасти.
Честно сообщим, если это БУ или восстановленное – до выставления счёта!
Отправьте запрос в пару кликов и мы произведем поиск у более чем 200 вендоров в Азии, а затем бережно привезём по лучшей цене!
